Ce se ascunde în interiorul lui iPhone 5

Dorian Prodan - 24 sep 2012

Apple este întotdeauna foarte tăcută atunci când vine vorba de specificaţiile hardware detaliate ale terminalelor sale, sarcina descoperirii acestora căzând mereu în sarcina curioşilor. Graţie celebrilor iFixit şi UBM TechInsights, putem avea acum o imagine mai clară a componentelor.
Carcasa de aluminiu, ale cărei capete posterioare de sticlă adăpostesc antenele deoarece Apple a renunţat la modelul extern folosit pentru cele două modele anterioare, a fost apreciată de iFixit pentru uşurinţa dezasamblării, oferind acces la rapid atât la ecran cât şi la baterie.

O carcasă nouă, mai uşor de reparat (foto: iFixit)

Atunci când Apple a anunţat performanţele duble ale noului procesor A6, am speculat că nucleul său este un chip dual-core Cortex-A15. Şi, dacă nu eram departe de adevăr, nu am fost nici aproape. Noul A6, spre deosebire de nucleele Cortex-A9 folosite pentru A4, A5 şi A5X, încorporează primul nucleu proiectat de Apple. Compania este unul dintre puţinii parteneri ARM care are o licenţă pentru proiectarea de nuclee noi şi, la fel ca Qualcomm cu al său Krait, a preferat un design particularizat optimizat pentru cerinţele iOS. Faţă de Qualcomm însă, Apple a preferat să facă saltul la setul de instrucţiuni ARMv7s.
Nucleul este astfel un chip dual-core tactat la frecvenţa de 1GHz, acesta putând fi urcat, cel mai probabil la generaţia viitoare de terminale, la 1,25GHz. Nucleul grafic este şi el interesant, dublarea de performanţă faţă de modelul anterior 4S fiind obţinută prin introducerea unui nou nucleu PowerVR SGX543, pentru un total de trei, şi, cel mai probabil, prin creşterea frecvenţelor de la 200MHz la 266MHz.
Dimensiunea pastilei a scăzut de la cei 122.2 mm2 ai modelului A5 fabricat în tehnologia de 45nm la aproximativ 96mm2, confirmând atât promisiunea Apple cât şi trecerea la un proces de fabricaţie pe 32nm, mai eficient energetic şi mai rece.

Interiorul noului chip Apple A6 (foto: UBM TechInsights)

Ca şi Apple A5, noul chip A6 foloseşte o interfaţă cu memoria pe 64biţi, doar puternicul A5x folosit pentru iPad 3rd generation oferind un bus DDR2 pe 128 biţi, iar furnizorul de memorii, cel puţin în cazul terminalului analizat de iFixit, fiind Elpida. Furnizorul stocării NAND este Hynix, la fel, alte modele cu aceeaşi sau alte capacităţi putând folosi chipuri de la alţi furnizori.
Bateria, fabricată de Sony, a făcut un salt minor de tensiune şi capacitate, sărind de la cei 3,7V şi 1432mAh folosiţi pentru modelul 4S la 3,8V şi 1440mAh.
Cea de-a două tentativă de a ghici componentele interne a fost mai norocoasă, iPhone 5 folosind, într-adevăr, un modem Qualcomm MDM9615, acesta folosind un amplificator separat de la aceeaşi companie care oferă suport pentru mai multe canale LTE şi UMTS, din păcate cu o compatibilitate încă neclară pe partea 4G cu reţelele din România şi multe ţări europene.
Restul componentelor sunt mai puţin interesante, Apple folosind tot o soluţie Cirrus Logic pentru etajul audio şi un al treilea microfon, amplasat pe panoul posterior.
sursa; go4it.ro